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        产品中心
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        产品简介
        高亮度直接半导体激光器

        DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产?;诟呖煽啃缘ス艿目占浜鲜?、偏振合束、波长合束、波导合束、光纤耦合及包层光模式剥离等技术,实现了高亮度、高功率半导体激光光纤耦合输出。高亮度直接半导体激光系统集成了光电控制输出,芯径200微米NA0.22光纤输出功率达2000W。在薄板金属材料切割、手持焊接、3D打印应用中比光纤激光器具有更高的性价比。


        产品特点

        01 高电光转换率

        02 低功耗和故障率

        03 激光器输出功率达到2000W

        04光纤式激光输出方式方便与系统设备集成


         



        产品参数

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