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        产品中心
        Product Centre
        产品简介
        小功率直接半导体激光器

        DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。风冷直接半导体激光系统集成了光电控制输出,芯径200微米NA0.22光纤输出功率达200W,可应用于塑料焊接、锡焊、金属薄板焊接等

        产品特点

        01 高电光转换率

        02 低功耗和故障率

        03 便携且对使用环境低

        04 内部集成风冷散热部件无需外接制冷设备

         

        产品参数

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